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       將來的主要問題是RFID標簽的核心硅芯片的成本與集成電路的電子油墨的成本之間的差距。那時，硅芯片在電子標簽成本中所占比例最大。使用最新的大型生產(chǎn)設(shè)備可使標簽的單位價格降至30美分，硅芯片在總的單位價格中占60％－75％。據(jù)德國電子標簽設(shè)備制造商預測，在一段較長的時間內(nèi)，硅芯片的價格不會降到2美分以下，其它材料的費用大約為2.5美分，剩余的是加工費用，總之，材料費用仍然占總成本的大部分。有人警告，一旦需要數(shù)十億個電子標簽，用于電子油墨的材料費用會變得異常昂貴。對于低成本生產(chǎn)的標簽來說，銀的價格也過高。
       目前，德國西門子公司正在采用網(wǎng)印，凹印和柔版印刷技術(shù)，在實驗室制作帶聚合物電極、絕緣體和半導體的塑料集成電路，而所用導電聚合物的價格竟高達每克200美元。他們正在開發(fā)卷筒至卷筒的技術(shù)，使印刷電子標簽像印刷報紙一樣。
       由于材料成本和技術(shù)上的障礙等原因，西門子計劃的進展將會放慢一些，他們首先將重點放在容量達16bit的防偽商標生產(chǎn)裝置上。他們計劃先從簡單的開始，努力尋求適合大量生產(chǎn)的卷筒至卷筒的生產(chǎn)方法。預計第一個產(chǎn)品將用3年左右的時間投入市場，要生產(chǎn)容量達96bit的RFID標簽，可能要用10年的時間。
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